2014년 3월 17일 월요일

중앙동컴퓨터수리 #소니 딕슨, '아이폰6' 아이폰5S보다 2mm 얇아질 것

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지난해 애플 아이폰5C 디자인을 최초로 유출시킨 IT 블로거 소니 딕슨이 이번엔 아이폰6의 스펙을 공개했다.
지난 14일 소니 딕슨은 자신의 트위터 계정을 통해, "애플의 차세대 아이폰은 389ppi스크린, 2.6GHz A8프로세서를 사용하며, 두께는 0.22인치(5.58mm)가 될 것"이라는 트윗을 남겼다.  소니 딕슨이 밝힌 아이폰6 두께는 아이폰5S보다 2mm 얇아진 것이다.
특히, 그는 "이들 스펙은 진짜가 될 것"이라는 의미심장한 트윗을 추가해 관심이 집중되고 있다.
애플의 차세대 아이폰(아이폰6 또는 아이폰에어)은 7월 조기 출시설이 나돌고 있으며, 4.7인치 버전과 5.5인치 이상의 패블릿 버전으로 출시될 것으로 알려지고 있다.
 
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