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인텔은 임베디드용 SOC 프로세서 브로드웰 DE CPU의 세부 제원을 공개했다. 이 제원 표에서 브로드웰 DE는 14nm공정에 8개의 코어를 갖추고 있으며 코어 당 1.5MB의 L3 캐시로 8코어 시 12MB의 L3캐시를 갖추고 있다. 또한 하이퍼 스레딩과 터보부스트, VT-X,VT-D 가상화 기술을 지원한다.
브로드웰-DE는 여기에 인텔 퀵 데이터 3.3, AES/AVX2, DDR3L사용시 1600, DDR4 사용 시 2133을 지원, 10기가비트 이더넷 컨트롤러, 24레인 PCIe 3.0에 8레인의 PCIe 2.0 제공, 1GB 이더넷 포트와 PCH에서 SATA 6Gbps포트 6, USB 3.0 4, USB 2.0 4개를 지원한다.
브로드웰DE는 BGA 패키징으로 제공되며, 임베디드 시스템에 바로 장착돼 출시 될 예정이다.
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